Maaari bang hatiin ang teknolohiya ng laser cutting sa apat na magkakaibang kategorya?

Laser cutting teknolohiyamaaaring uriin sa apat na magkakaibang kategorya: laser vaporization cutting, laser melting cutting, laser oxygen cutting, laser scribing, at fracture control. Ang PVD ay kumakatawan sa proseso ng pisikal at vapor deposition. Ang mga PVD coating ay nabuo sa ilalim ng medyo mababang kondisyon ng temperatura.

1. Sa proseso ng pagputol ng laser vaporization, ginagamit ang isang high-energy-density laser beam para magpainit sa workpiece, na nagiging sanhi ng mabilis na pagtaas ng temperatura at umabot sa boiling point ng materyal sa napakaikling panahon, na nagiging sanhi ng pagsisimula ng materyal. upang magsingaw at maging singaw. Kapag ang presyon ng singaw ay lumampas sa pinakamataas na compressive stress na maaaring mapaglabanan ng materyal, magaganap ang mga bitak at pagkalagot. Ang singaw ay inilalabas sa napakabilis na bilis at napuputol sa materyal sa panahon ng proseso ng pagbuga. Kapag ang singaw ay humahalo sa hangin, ito ay bumubuo ng malaking presyon at init. Dahil ang init ng singaw ng materyal ay karaniwang mataas, ang proseso ng pagputol ng singaw ng laser ay nangangailangan ng maraming kapangyarihan at density ng kapangyarihan. Dahil ang laser ay bumubuo ng matinding init, ang mga metal ay maaaring maputol nang mabilis na may napakakaunting enerhiya. Ang teknolohiya ng pagputol ng singaw ng laser ay pangunahing ginagamit upang gupitin ang napakanipis na metal at di-metal na mga materyales, tulad ng papel, tela, kahoy, plastik at goma. Ang teknolohiya ng laser vaporization ay nagko-concentrate ng enerhiya sa isang napakaliit na lugar at mabilis itong pinapalamig, sa gayon ay nakakamit ang bahagyang o buong pagpoproseso sa ibabaw ng workpiece.

2. Gumamit ng laser para sa pagtunaw at pagputol ng mga operasyon. Dahil ang laser ay gumagawa ng isang malakas na thermal effect sa molten pool, ang tunaw na materyal ay maaaring mabilis na ma-convert mula sa solid patungo sa gas. Sa panahon ng laser melting at cutting process, ang metal na materyal ay paiinitan ng laser sa isang molten state, at pagkatapos ay ilalabas ang mga non-oxidizing gas tulad ng argon, helium, at nitrogen. Sa ilalim ng pag-iilaw ng laser beam, ang isang malaking bilang ng mga atomic diffusion layer ay nabuo sa ibabaw ng tinunaw na metal, na nagiging sanhi ng mabilis na pagtaas ng temperatura nito at huminto sa pagtaas pagkatapos maabot ang isang tiyak na taas. Sa pamamagitan ng paggamit ng nozzle coaxial na may beam para sa iniksyon, ang likidong metal ay maaaring maalis sa ilalim ng malakas na presyon ng gas, sa gayon ay bumubuo ng isang paghiwa. Sa ilalim ng kondisyon ng patuloy na kapangyarihan ng laser, ang pagkamagaspang sa ibabaw ng workpiece ay unti-unting bumababa habang tumataas ang distansya ng pagtatrabaho. Ang teknolohiya ng pagtunaw at pagputol ng laser ay hindi nangangailangan ng kumpletong pagsingaw ng metal, at ang kinakailangang enerhiya ay isang ikasampu lamang ng enerhiya na kinakailangan para sa pagputol ng evaporation.Teknolohiya ng pagtunaw at pagputol ng laserPangunahing ginagamit sa pagputol ng mga metal na materyales na hindi madaling mag-oxidize o aktibo, tulad ng hindi kinakalawang na asero, titanium, aluminyo at ang kanilang mga haluang metal.

3. Ang prinsipyo ng pagtatrabaho ng laser oxygen cutting ay katulad ng sa oxyacetylene cutting. Kapag hinang sa hangin, ang oxygen ay ginagamit upang painitin ang ibabaw ng workpiece na hinangin, upang ito ay matunaw at mag-vaporize upang bumuo ng isang tinunaw na pool, at pagkatapos ay ang tunaw na pool ay hinipan sa pamamagitan ng nozzle. Gumagamit ang kagamitan ng laser bilang pinagmumulan ng init ng preheating, at pinipili ang oxygen at iba pang aktibong gas bilang mga cutting gas. Sa panahon ng proseso ng pagputol, ang metal na pulbos ay pinasingaw sa pamamagitan ng paglalapat ng isang tiyak na presyon sa ibabaw ng workpiece. Sa isang banda, ang iniksyon na gas ay tumutugon sa kemikal sa pinutol na metal, na nagreresulta sa oksihenasyon at naglalabas ng malaking halaga ng init ng oksihenasyon; sa parehong oras, ang tunaw na materyal ay singaw sa pamamagitan ng pag-init ng tinunaw na pool at dinala sa lugar ng paggupit, sa gayon ay nakakamit ang mabilis na paglamig ng metal. Mula sa ibang pananaw, ang molten oxide at melt ay tinatangay ng hangin sa lugar ng reaksyon, na nagreresulta sa mga puwang sa loob ng metal. Samakatuwid, ang pagputol ng oxygen ng laser ay maaaring makakuha ng ibabaw ng workpiece na may mataas na kalidad ng ibabaw. Dahil ang reaksyon ng oksihenasyon ay bumubuo ng maraming init sa panahon ng proseso ng pagputol, ang enerhiya na kinakailangan para sa pagputol ng oxygen ng laser ay kalahati lamang nito para sa pagputol ng matunaw, na ginagawang ang bilis ng pagputol ay higit na lumampas sa pagputol ng laser vaporization at pagputol ng pagtunaw. Samakatuwid, kapag gumagamit ng isang laser oxygen cutting machine para sa pagproseso ng metal, hindi lamang nito mababawasan ang pagkonsumo ng enerhiya ngunit mapabuti din ang pagiging produktibo. Ang teknolohiya ng laser oxygen cutting ay pangunahing ginagamit sa madaling na-oxidized na mga metal na materyales tulad ng carbon steel, titanium steel at heat-treated steel.

4. Laser scribing at fracture control Gumagamit ang laser scribing technology ng high-energy-density lasers para i-scan ang ibabaw ng mga malutong na materyales, i-evaporate ang mga materyales na ito upang makabuo ng mga pinong grooves, at gawin ang mga malutong na materyales na pumutok sa mga grooves na ito sa ilalim ng paglalapat ng partikular na presyon. Maaaring isagawa ang laser scribing sa pulsed o tuloy-tuloy na wave mode, o sa makitid na pulse width lasers. Ang mga modulated laser at CO2 laser ay karaniwang mga uri ng laser na ginagamit para sa laser scribing. Dahil sa mababang tibay ng bali ng mga malutong na materyales, angproseso ng pagputol ng laserkailangang pagbutihin upang mapabuti ang kalidad ng pagproseso. Ang kinokontrol na bali ay upang makabuo ng lokal na thermal stress sa malutong na materyal sa pamamagitan ng paggamit ng matarik na pamamahagi ng temperatura na nabuo sa panahon ng proseso ng laser grooving, upang ang materyal ay masira kasama ang maliliit na uka.